深圳罗湖区FPC软板生产前设计小技巧欢迎大神指导

	1、如需要贴补强的板，贴补强处的手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2MM。
	2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀的现象（如能全部导通的就做电镀金工艺，如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图）。
	3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指的那面线路上去。
	4、先把外型排板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5～0.8MM。
	5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。
	6、将线路、包封和钻带进行排板，然后再把工艺铜皮复制到线路上；
	8、制作钻带时，软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。
	9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在**把刀。
	10、做软板钻带时，要加六组电镀孔，孔径的大小以软板内的较小为准。（软板的较小孔径为0.2MM）
	11、包封钻带中如果有槽孔的，要单独设置一把刀，并把它放在最后。（槽孔较小为0.65MM）
	12、补强和胶纸需要钻孔时，要比软板包封单边大0.2MM以上，另外加剪切孔。（剪切孔的大小为0.5～0.8MM）
	13、软板的钻带资料要放大万分之五（即1.0005），如果PI补强要钻孔的，PI补强的钻孔资料要缩小万分之八（即0.9992）
	   深圳鼎纪电子有限公司专业生产PCB线路板，并可提供单双多层生产与设计一条龙服务的厂家。如：抄板、原理图设计、光绘等。公司自2001年创建以来，规模*发展，拥有5000余平方米的厂房，200多名员工。产品于2001年取得ISO9001、***认证，2003年一次取得欧盟ROHS无铅产品认证和美国UL认证。引进整套先进的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，工程设计，到加工生产的一条龙服务。公司以生产优质产品，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供较优质的产品，较满意的服务。